mboost-dp1
TDP pr die size?
Intels Prescott blev varm - rigtigt varm, men jeg er noget i tvivl om top notch Prescotten også faktisk var den almindelige microchip beregnet til konsummarkedet der faktisk krævede mest køling og det har pt. min interesse. Min umiddelbare intuition siger mig, at jeg leder efter en tabel over TDP/die size, men spørgsmålene er, giver det mening at opgive det tal (som bunder i en forudsætning keramikken? udenom cirka er samme størrelse som die og varmeoverførslen mellem silicium og keramik er begrænset)? Såfremt det giver mening, hvad er mine kandidater så? og hvis ikke så punk mig gerne med links til nogle artikler (primærlitteratur & websites) der kan ændre min forståelse.
Det mest syrede indlæg, ever, som ikke er spam..
Jeg kan simpelthen ikke hitte ud af, hvor du vil hen med indlægget? Du bliver nødt til at blive bedre til at formulere dig, før vi andre kan være med..
Jeg kan simpelthen ikke hitte ud af, hvor du vil hen med indlægget? Du bliver nødt til at blive bedre til at formulere dig, før vi andre kan være med..
TDP er i sig selv problematisk, da det ikke er en standard. Forskellige fabrikanter har historisk brugt det med forskellige betydninger og målt det på forskellige måder. Så den historik vil du være nødt til at få afklaret for de designs du vil sammenligne. Måske kan du være heldig at finde anmeldelser som inkluderer varme data som er målt efter samme standard.
Set fra oven, spiller process teknologi og node størrelse også en rolle i varmeudviklingen. Hvilket vil skulle tages i betragning. Ofte er der ved process skift (både for teknologi og node størrelse) et fald i varmeudvikling og et fald i områdeareal. Dette fald har så oftest været brugt til at udvide designet med flere transitorer. Se Moore's lov.
Men jeg må indrømme at jeg ikke helt forstår din problemformulering. Med lidt mere information kunne det måske være muligt at få peget dig den rette vej.
Set fra oven, spiller process teknologi og node størrelse også en rolle i varmeudviklingen. Hvilket vil skulle tages i betragning. Ofte er der ved process skift (både for teknologi og node størrelse) et fald i varmeudvikling og et fald i områdeareal. Dette fald har så oftest været brugt til at udvide designet med flere transitorer. Se Moore's lov.
Men jeg må indrømme at jeg ikke helt forstår din problemformulering. Med lidt mere information kunne det måske være muligt at få peget dig den rette vej.
Opret dig som bruger i dag
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Hardware
Gå til bund