Køling af processorer gøres normalt ved at placere køleenheder lavet af kobber eller aluminium direkte oven på processoren, så de kan aflede varmen, der så fjernes via luft eller væsker. Denne type køling er dog ikke ideel til nye processorer med flere kerner, hvor kernerne individuelt kan være aktiverede eller ej alt efter behov, hvorfor en mere effektiv kølemetode er nødvendig.
Intel arbejder sammen med RTI International og Arizona State University om at udvikle en teknologi, hvor man placerer små termoelektriske mikrokøleenheder direkte i chippens indpakningsmateriale.
Intel og deres partnere har fremstillet en prototype, hvor køleenheden er 0,4 kvadratmillimeter. I test formåede køleeheden at sænke temperaturen med 15 grader celsius for det område, den dækkede. Meningen er, at en chip vil have adskillige af disse køleenheder indbygget for at give ekstra køling til de varmeste områder.
Forskerne, der arbejder på projektet, påpeger, at køleevnen i testen var langt fra det maksimum, enheden kunne præstere. Køleevnen hæmmes på grund af de metoder, der bruges til at forbinde den til selve chipindpakningen, hvilket også er et områder, der forskes i.
Teknologien er i princippet klar til at kunne bruges i reelle produkter, men er stadig alt for dyr, til at vi får den at se lige foreløbig. Hvornår teknologien finder vej til kommercielle produkter, tør forskerne ikke spå om.