2004 ser ud til at blive et år med mange ændringer for det velkendte ATX bundkort, der kommer nye teknologier til, men i det lange løb vil det helt blive skiftet ud med BTX standarden.
TomsHardware har taget et kig på hvad det er for nye teknologier der vil komme, og hvad de vil betyde.
PCI Express forventes snart at have sit indtog på bundkortene, både Intel, SiS og VIA kommer med chipsæt der understøtter teknologien. I første omgang bliver det nok som afløser for AGP, da den med sin hastighed på 4 GBps ved fuld dupleks, er fire gange hurtigere.
De kommende chipsæt vil også understøtte DDR2 RAM som det kendes fra grafikkort. Dermed kan den teoretiske overførselshastighed komme op på 12,8 GBps ved dual-channel DDR2-800 RAM.
Intel kommer med en ny type sokkel, der benytter cpu’er uden pins. Dette øger tætheden af forbindelsespunkter mellem CPU og bundkort, hvilket er nødvendigt efterhånden som antallet af pins er vokset i de senere år.