Der er ikke tale om at IBM er ved at lave en chip til 3D-applikationer, men derimod har de fået et gennembrud i at bygge en chip i flere lag.
Alle de store chipproducenter forsker i at kunne lave et chipdesign som er tredimensionelt, da man derved kan lave hurtigere, mindre og strømbesparende chipdesigns.
IBM’s gennembrud kan forkorte ledningsvejene i en chip op til 1000 gange, samtidig med at det kan tillade hundrede nye kommunikationsveje. Dette opnår de via en proces de kalder “through-silicon via”, som laver tusinder af huller i de enkelte silicium-lag.
De første chips som anvender denne teknologi forventes at gå i fuld produktion i 2008, testproduktion er allerede gået i gang.