Det vi i dag kender som chips eller IC’er (integrated circuits), Har igennem tiderne oplevet mange forandringer rent designmæssigt, der hele tiden har gjort dem mere komplekse.
Indpakning af disse chips har også måtte udvikle sig, for at kunne levere flere og flere af de pins, der skaber kontakten til omverdenen for chippen. Ikke nok med det, så skal de forskellige indpakninger også kunne indeholde stadigt flere funktioner på mindre plads.
Digi-Times har set lidt på, hvornår de forskellige indpakningstyper opstod og hvorfor. De starter ved 70’ernes foretrukne chipindpakning, DIP (Dual Inline Package) og fortsætter op til det sidste nye inden for MCP (Multi Chip Package).